Wafer csatlakozó alkalmazások

Az ostyacsatlakozók széles körben alkalmazhatók, legyen szó kicsitől a Bluetooth headsetig, vagy nagytól a repülőgépig. Az ostyacsatlakozó műszaki nehézsége nem magas, teljesítménykövetelményei stabilak. Az ostyacsatlakozó K+F gyártója az eredeti gyárként ismert MOLEX Company. A MOLEX cég globális elrendezése és korlátozott energiája miatt a szállítási idő nem olyan gyors, mint a helyettesítő gyártóké, és az ár sem előnyös. Nagyon sok gyártó választ alternatív gyártókat. A hosszú távú piaci tesztben az ostyacsatlakozó gyártási folyamatának anyaga egyre átláthatóbb. Jelenleg a helyettesítő és az eredeti gyár minősége közel azonos. Látható, hogy a vásárló számára hasonló minőség esetén nagyon fontos az árelőny és a szállítási előny. Ha előnyben részesítjük a rövid szállítási határidővel rendelkező gyártókat, akkor hatékonyan elkerülhető sok rejtett költség és kockázat.

A Wafer csatlakozó általában a csatlakozóaljzat (chiptartó) csatlakozójára utal, amelyet általában fém és műanyag alkatrészekből szerelnek össze. Ellentétben a tömlőkkel, amelyeknek csak műanyag részei vannak (néhány vasházzal van ellátva), ezeket vezetékekből és kapcsokból szerelik össze. Az ostya aljzat csatlakozója egy rögzített végű elektromos csatlakozóból, azaz egy negatív érintkező részből (a továbbiakban: aljzat) és egy szabad végű elektromos csatlakozóból, azaz egy pozitív érintkező részből (a továbbiakban dugónak) áll. Az aljzat a négyzet alakú (kerek) korongján keresztül az elektromos részekre van rögzítve (az egyed is átveszi a hegesztési módot), a dugó általában a kábellel, a csatlakozó anyán keresztül csatlakozik a dugasz, aljzat csatlakozás eléréséhez. Feladata az áramkörök közötti kommunikációs híd blokkolása vagy leválasztása, hogy az áram folyjon, hogy az áramkör elérje a kívánt hatást.